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西邮-华为“智能基座”项目23门校企共建课程通过验收
发布时间:2023年07月04日 15时29分15秒 责任编辑:明山 审核:吕军战

本网讯 通讯员 王军)6月30日,西邮-华为“智能基座”课程建设验收及金课评审会议在长安校区办公楼第一会议室召开。华为高校人才发展部经理高飞燕,课程专家冯武强、王勒然、钱爱义,我校课程评审组专家及“智能基座”共建课程负责教师参会。会议由教务处副处长王曙燕主持。

会上,“智能基座”共建课程负责教师从课程开发、课程内容融入华为相关技术资源、课程建设效果、学生学习成效等方面逐一进行汇报。专家通过听取汇报、查阅课程建设材料,对课程建设情况进行检查和评审,23门校企共建课程全部通过验收,其中计算机学院舒新峰负责的《软件工程》、通信与信息工程学院(人工智能学院)王江舟负责的《智能芯片原理与应用》课程被评选为“智能基座”项目“金课”。

根据教育部《关于在有关高校建设教育部-华为“智能基座”产教融合协同育人基地的通知》,教育部遴选出在信息领域人才培养改革成效突出的72所高校,合作建立一批“智能基座”产教融合协同育人基地。西邮—华为“智能基座”产教融合协同育人基地于2020年批准成立,共建设23门校企课程,课程内容中融入了华为鲲鹏、昇腾、华为云、数据库等知识体系,并在学生创新创业、课外实习实践、竞赛等方面开展紧密合作。经过3年建设,参与华为相关技术学习的学生达5000余人次,提升了学生对前沿知识的了解与掌握。

“智能基座”课程建设是贯彻落实《西安邮电大学本科教育质量提升工程建设方案》中本科“四金”建设工程的重要举措,通过深化产教融合,企业深度参与课程建设,将企业工程技术和工程创新思维融入课程,激发学生的想象力和创造力,并将真实项目融入到实践教学中,解决课程内容更新滞后技术和产业发展的问题,提升了学生解决复杂工程问题的能力,不断提高本科教育教学质量。

(供稿:教务处)


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